中船特气涨超13%，三季度起执行新定价机制！科创新材料ETF汇添富(589180)涨近3%强势反攻！长鑫今日上市即登顶A股市值第一

今日，A股半导体材料上低开高走。科创新材料ETF汇添富(589180)强势反攻涨近3%，成交额放量2000万元！科创新材料ETF汇添富(589180)年内份额增长率765%，同类遥遥领先！

消息面上，国产DRAM龙头长鑫今日上市，首日市值即突破3万亿大关，高居A股市值榜首，点燃A股硬科技板块情绪。

今日，科创新材料大涨，主要受“​​科技巨型IPO落地+AI上游材料涨价+半导体材料自主可控主线”三重叙事共振催化。

1、科技巨型IPO落地：国产DRAM龙头今日挂牌上市​​，IPO体量在科创板史无前例，其上市直接点燃了国产存储/半导体材料产业链热度。市场观点认为，该IPO一是推进存储扩产、二是带动半导体材料链活跃度提升，看好电子特气、石英材料、封装材料。

国联民生证券表示，伴随国产DRAM龙头上市，材料端后发，投片放量带来持续需求。全球半导体材料市场规模稳步增长，存储厂产能扩张将持续带动材料需求提升。国内各细分品类国产化进度分化，湿电子化学品推进较快，高端光刻胶、先进特气等仍高度依赖进口。当前本土龙头已在硅片、特气、CMP材料等领域实现突破，随存储大厂等产线投片放量，材料环节有望迎来后周期业绩兑现。（国联民生证券20260707《国内存储大厂IPO，国产存储的Capex新周期》）

2、AI上游材料涨价+供给格局重塑​​：国瓷材料近期上调氧化锆粉体售价10%-40%；因需求高增+海外供给收缩，电子特气六氟化钨等含氟气体持续涨价。

3、半导体材料自主可控主线：业内发布《从“短板”到“基石”！科创板新材料军团筑牢关键材料自主可控》，报道关键基础材料国产替代，强化板块叙事。报道指出：新材料是先进制造业的重要基石与先导产业，支撑高端装备、新能源、人工智能、航空航天等战略性产业发展。其中，关键基础材料的自主可控水平，关乎我国产业链供应链稳定安全，也是推动制造业迈向高端化亟待突破的重要关卡。

成分股消息方面，中船特气表示，将根据市场需求节奏有序推进产能建设，三季度起执行新定价机制。对于市场热度较高的六氟化钨，中船特气在近期的投资者关系活动中表示，公司年产3383吨高纯硫化氢等电子气体建设项目中新增的1000吨/年六氟化钨产能，预计将于2027年建成投产。受益于六氟化钨单品营收同比增长近3倍拉动，2026年上半年公司整体营业收入同比增长83.13%。

受上游钨粉价格大幅上涨影响，公司六氟化钨生产成本承压。为此，中船特气实施了分阶段的价格调整策略：第一阶段是在今年3月底完成的成本传导型调价；第二阶段是第三季度起实施的供需驱动型自主定价。将转向基于供需关系、产业趋势、市场竞争格局和国家政策的自主定价策略，新定价机制已于三季度起执行。

科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门股多数飘红：中船特气涨超13%，有研硅涨超8%，沪硅产业、华特气体、南亚新材、华盛锂电、华海诚科涨超2%，广钢气体涨超1%，安集科技微涨。

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

【AI需求不断赋能材料链！由价入量、前景明确】

国金证券复盘上周AI新材料消息：

美韩签订9500亿美元合作，科技主材的中长期增量逻辑得到强化。美韩科技9500亿美元合作，包括SK集团向美企提供7500亿美元先进存储半导体的长期供应合作，以及三星电子与博通达成2000亿美元涵盖存储供应与晶圆代工的谅解备忘录，锁定未来5年全球AI存储的核心增量。

谷歌和英特尔上修资本开支、但缺点仍在现金流方向。Alphabet再次上调2026年资本支出至1950-2050亿美元，英特尔将2026年资本开支上调至逾200亿美元，均超市场预期，算力仍是瓶颈、硬件需求并未减速。

无论从下游扩产还是上游涨价节奏来看，AI新材料产业景气依然持续走高。鹏鼎控股拟投100亿元建设AI高阶载板智造基地，红板拟投资50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板项目；国瓷材料7月27日起上调氧化锆粉体销售价格（10%-40%），中一科技7月21日上调铜箔加工费5元/kg。

（国金证券20260726《AI 需求不断赋能材料链，由价入量、前景明确》）

【AI新材料：国产替代弯道超车】

浙商证券表示，国产替代为国内新材料企业提供弯道超车的机会。在全球产业链因人工智能爆发开始重构的背景下，高纯度、高性能的新材料作为制造业升级的基石，相关需求迎来了量价齐升。与此同时，以半导体、高端装备为代表的关键领域，供应链安全被提升至前所未有的战略高度，倒逼我国在新材料领域的国产替代进入全产业链协同的新阶段，为积极研发实现“从0到1”的材料企业提供二次腾飞的机会。

高端AI服务器放量刺激TLVR电感与高容电容需求的快速增加，不仅重塑被动元器件被外资主导的原有格局，还使得能适配AI硬件所需的超高纯度、超细粒径、耐高温等上游新材料开始出现紧缺，为相关企业向高端产品拓展提供机遇。

高速率光模块为保障高频信号传输性能，同时适配器件极小焊点间距的封装要求，必须采用T5-T7超细粉锡膏进行焊接，为打破外资对高端锡膏的垄断，国内企业经过多年深耕细研，在超细粒度焊接材料、低温高可靠焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等关键技术领域实现了突破，缩小了与国际领先企业的技术差距。

（浙商证券20260726《建筑材料：材料聚焦出海、国产替代和涨价链》）

硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料含量高达23.5%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！

注：申万三级行业分类，截至2026/5/31

截至2026/05

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

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科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数为上证科创板新材料指数免息配资开户，近5个完整年度（2021-2025）的涨跌幅分别为46.14%、-35.84%、-27.61%、-15.92%、55.70%。