
4月22日,新易盛收盘报622.71元,涨幅7.64%,成交额258.8亿元,总市值6189.8亿元。距离4月10日市值突破5000亿元,前后仅12天。

4月22日当天,新易盛以6189.8亿元的市值,超越五粮液(约5900亿元),成为四川省市值最高的上市公司,也是成都有史以来首家市值突破6000亿元的企业。截至4月23日收盘,新易盛收盘价为608.28元,总市值略有回落(6046亿人民币)。

4月23日,同为光模块龙头的中际旭创股价突破900元,总市值首次突破万亿,创A股历史。

从电信光模块到AI算力供应商
2025年4月,新易盛股价约50元,市值约500亿元;此后随AI算力投资浪潮持续升温,市值在不到一年内连续突破1000亿元、2000亿元、3000亿元、4000亿元、5000亿元、6000亿元六道关口。从100亿元到500亿元,新易盛用了近10年;从500亿元到6000亿元,仅用了一年。
新易盛2008年在成都成立,创始人高光荣毕业于成都无线电机械学校工业电气自动化专业,此前在乐山无线电厂从事光通信技术工作,公司成立初期主要面向电信运营商市场,生产中低速率光模块。
公司于2016年3月登陆A股创业板,市值约30亿元。上市后第二年,公司参股美国硅光企业Alpine Optoelectronics,开始在数据中心市场布局。到2020年,公司在成都双流经济开发区投资建设高速光模块项目,将产能重心从电信转向数据中心,同年开始向Meta、亚马逊等北美云厂商供货。2022年,新易盛完成对Alpine Optoelectronics剩余股权的收购,实现全资控股,掌握硅光芯片全流程专利,打通“芯片设计—封装—模块”全链条;同年在泰国设立生产基地,一期工厂投产,主要承接北美订单。
研究机构LightCounting预计,2026年至2030年,AI需求将推动全球光模块市场以22%的年复合增长率增长。
2024年,AI大模型训练和推理对算力需求激增,800G及以上高速光模块供应紧张,新易盛凭借LPO(线性直驱)技术路线迅速卡位,800G光模块进入Meta、亚马逊等北美云厂商采购清单;公司同时通过英伟达GB200平台认证,1.6T光模块进入规模化量产。当年营业收入86.47亿元,同比增长179.15%;归母净利润28.38亿元,同比增长312.26%。
进入2025年,公司股价从年初约50元持续走高,市值8月突破3000亿元,10月突破4000亿元。公司业绩预告显示,预计2025年归母净利润94亿元至99亿元,同比增长231.24%至248.86%。泰国工厂二期同年投产。

AI需求爆发
带动国内光模块行业集体起跑
元股证券根据市场研究机构LightCounting的预测,2025年全球光模块销售额约为165亿美元,2026年将增至260亿美元,同比增长约60%。
当前,超大规模数据中心的持续扩张:微软、谷歌、Meta、亚马逊四家科技巨头2026年资本开支总和预计达5964亿美元,较2025年的4065亿美元再增约47%,其中相当部分流向服务器、网络设备和数据中心互联。
AI大模型的训练和推理,对算力集群的高速互联提出了前所未有的需求,光模块成为数据中心基础设施的核心耗材。LightCounting预计,到2030年,AI光互连市场有望冲击1000亿美元。这一需求的爆发,带动的不只是新易盛一家。
国内光模块市场规模已连续多年高速增长。在全球市场上,中国厂商已占据主导地位:全球光模块TOP10中中国企业占据七席,中际旭创、新易盛市占率均进入全球前三。
在A股光模块上市公司的地域分布中,广东省企业最多,共13家;江苏省排名第二,共11家;湖北省位列第三,共6家。而成都新易盛的体量已跻身全球前列。
从产品路线看,国内光模块行业已分化为两个梯队:中际旭创、光迅科技等头部企业通过硅光、CPO技术绑定全球云计算巨头;新易盛、天孚通信等第二梯队企业以LPO、光引擎等差异化方案切入细分领域。在高速率光模块这一轮技术迭代中,新易盛凭借LPO技术路线快速卡位,2024年营收同比增长179%,在第二梯队中增速最快。
天虎科技注意到,新易盛市值突破6000亿元的同一天,4月23日,同为光模块龙头的中际旭创市值首次突破万亿,创A股历史。
当前,成都已聚集规模以上电子信息企业2000多家,汇聚华为、京东方、华虹等链主企业50余家,培育卫士通、极米科技、创意信息等本土上市企业30余家。
例如,新易盛所在的双流区,是成都光模块产业的主要承载区。目前,双流区已聚集新易盛、儲翰科技、芯瑞科技、优博创、嘉纳海威等一批光通信企业,2024年光模块产业产值达119.03亿元。其中,儲翰科技作为具有完整产业链的光电器件制造商,产品供应华为、诺基亚等全球巨头;嘉纳海威专注于1.25G至100G光通信芯片研发,属于为数不多的本地上游芯片企业。
据《成都市具身智能产业创新发展攻坚行动方案(2025—2027年)》,成都将推动龙头企业与电子科大、天府兴隆湖实验室等顶尖科研力量联手,打响一场核心技术的“卡位战”,主攻硅光芯片、CPO、LPO等下一代技术,并布局先进封装中试线。
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